Salut à tous!
Intel a beaucoup été décrié ces dernières années pour avoir abandonné les soudures entre le DIE et le IHS qui permettent un transfert de chaleur entre ces deux éléments bien plus rapide qu’une pâte thermique classique. En effet, le goulot d’étranglement au niveau des températures s’avère être ce petit gap qui sépare les deux pièces, qui s’il n’est pas bien comblé avec un matériaux de qualité mène à des chiffres bien trop élevés.
[Test] Intel Core i9 9900K – Le premier processeur 8 coeurs grand public pour Intel!
Avec les Core de neuvième génération (Core i9 9900K et i7 9700K), Intel avait renoué avec de la STIM (Soldered Thermal Interface Material) qui est plus performante que de la simple pâte thermique, mais le constructeur avait bien annoncé que cela ne concernera que les versions « K » (donc orientés overclocking). Les prochains processeurs F, dénués de partie graphique ne seront donc pas non plus équipés de cette STIM, mais d’une pâte thermique classique comme on peut la trouver sur les autres modèles.
Un utilisateur de twitter (momomo_us, qui n’est pas à son coup d’essai) a réussi à se dégoter le Core i5 9400F et l’a delid, mettant en évidence la pâte thermique utilisée. On pourrait critiquer ce choix, mais au final sur ce processeur qui n’est pas overclockable il n’y a que très peu d’intérêt à optimiser au maximum le transfert de chaleur, cela reste cependant dommage.
Comme toujours si vous cherchez à vous monter un PC Gamer ou bureautique n’hésitez pas à venir me demander sur le forum, il est là pour ça! 🙂
Source: Twitter
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