Salut à tous!
Il est maintenant connu (ou cela commence tout du moins) que les constructeurs n’utilisent pas la même façon de faire transiter la chaleur à l’intérieur même de leurs processeurs. En effet chez Intel par exemple et pour les gammes grand public principalement il est de coutume (malheureusement depuis quelques années) de mettre de la pâte thermique entre le processeur lui-même et la capsule qui le recouvre. Ce procédé n’est pas sans impact négatif sur les températures générales et bon nombre d’utilisateurs passe par le décapsulage (ou delid en anglais) pour y changer la matière, invalidant par la même la garantie malheureusement.
Chez AMD c’est différent, en effet et jusqu’à maintenant tous les processeurs (ou presque) sortis ces dernières années utilisent une soudure pour relier le processeur et sa capsule, permettant un transfert de chaleur plus rapide et donc des températures plus faciles à gérer. Le besoin de décapsuler est donc quasiment inutile car les performances sont déjà logiquement excellentes, la manœuvre étant également largement plus risquée car il faut faire chauffer le processeur pour permettre de désolidariser le tout.
Cela dit certains ne se laissent pas abattre par ce genre de subtilité et essaient quand même, par ce qu’un test vaut mieux que la théorie (et qu’on a du temps à perdre)! C’est encore une fois der8auer, overclocker officiel de chez Caseking qui nous montre encore une fois comment s’y prendre et les résultats que l’on peut espérer avoir, sur un Ryzen 5 2600:
Comme on peut le voir la manipulation est plutôt laborieuse et non sans risque pour le processeur. Les résultats sont également très limités pour le temps passé, environ 4° de moins en charge avec un processeur à 4.1 GHz, rien de vraiment exceptionnel!
Source: Youtube
